（以下简称“中科精工”）近期又完结了规划超 5000 万元的 B 轮融资。

  中科精工本轮融资由深圳同创伟业领投，深圳高新投、六脉本钱等组织跟投，老股东顺为本钱持续追加出资。

  据中科精工介绍，本次融资大多数都用在半导体设备的研制，包含晶圆 AOI检测设备、全自动真空贴膜机、晶圆减薄机、芯片测验分选机、探针台等。

  自 2018 年 2 月起，中科精工已连续完结天使轮、Pre-A 以及 A 轮融资，此次 B 轮融资规划超越了此前三次融资总额。2020年 4 月，中科精工 A 轮融资由顺为本钱领投；天使轮融资及 Pre-A 轮融资别离来自于出资人练森潮先生以及出资组织勤道本钱。

  中科精工成立于 2017 年 9 月，是一家集研制、出产、出售、服务于一体的高新技术自动化设备制作商，具有独当一面知识产权。

  中科精工自主研制出产的摄像头模组设备包含 Die Bond 设备、LHA 高精细贴合设备、Image SensorAOI 检测设备、全自动 AA 设备、测验标定设备等，以及 3D 结构光和 dTof 发射端模组 AA 设备、3D 深度相机模组 (All in One) 测验设备、LIV 测验设备、DOE/Diffuser 检测设备、VCSEL芯片测验设备等。

  2018 年，中科精工推出双工位带剥单功用的 AA 设备——SpiderX1。到现在，全世界内有超越 20 家摄像头厂商采用了中科精工的 AA 设备，AA 系列设备适用于 IR、RGB 摄像头模组，NBC 摄像头模组、WFOV 摄像头模组、VR/AR 眼镜，以及 3D 摄像模组等范畴。

  依据规划，带剥单功用的四工位 AA 设备将在 2020 年 12 月进入量产。与此同时，中科精工本年推出的 LHA 高精细贴合设备可支撑滤光片贴合、镜头/VCM 贴合、铁壳拼装、支架拼装等功用。

  未来三年，中科精工计划在持续深耕摄像头模组工业的根底上，着力向半导体封装、、光通讯等方面拓宽。

  原文标题：高新技术自动化设备制作商「中科精工」获超5000万元B轮融资｜顺为系

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