依据我国投标投标公共服务渠道已发布的多个方面数据显现，2021年1-2月我国晶圆制作业共有中标事情42起，投标事情45起。

  除掉7起重新投标的项目，在2021年1-2月的80起投标和中标公告中，江浙沪为投标人首要所在区域。其间上海市发布投标、中标公告18则，合计中标22套设备，位列全国榜首;其次是浙江省，共发布投标、中标公告14则，中标12套设备。

  从投标人发布的投标、中标公告数量来看，中芯世界子公司中芯集成电路制作(绍兴)有限公司合计投标15次，占总招投标事情的18.8%;其次为包头满都拉电业，共有13次投标事情。此外，我国另一半导体职业龙头华虹及其子公司上海华力微电子共有7次投标事情产生。

  在我国42起晶圆制作职业中标事情中，有61.9%的中标人来自国外。其间日本精细研磨切开设备大厂DISCO公司合计中标10次，售出32件设备，为中标次数最多的投标人。其次为奥地利的晶圆键合、封装公司EV Group和美国的半导体自动化公司Brooks Automation，别离中标3次、2次。

  从投标人收购的产品类别来看，晶圆划片/贴膜机为投标、中标最多的物品，共有14起相关事情，占总投标、中标设备的17.5%;其次为晶圆测验仪和晶圆键合机，相关中标事情别离为5起、4起，占比6.3%、5%。

  此外，还有7起晶圆划片/贴膜机、清洗机等设备的投标因投标人缺乏而流标的公告。因为此类设备高度依靠进口，受国外供货商影响较大，因而我国在晶圆制作的国产化代替方面还有待加强。

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